Apakah proses kimpalan laser?

Kimpalan lasermerupakan kaedah kimpalan jenis baharu.Kimpalan laserterutamanya bertujuan untuk mengimpal bahan berdinding nipis dan bahagian ketepatan. Ia boleh merealisasikan kimpalan tempat, kimpalan punggung, kimpalan tindanan, kimpalan meterai, dan lain-lain. Ciri-cirinya ialah: nisbah aspek tinggi, Lebar jahitan kecil, zon terjejas haba adalah kecil, ubah bentuk kecil, dan kelajuan kimpalan adalah pantas. Jahitan kimpalan licin dan cantik, dan tiada rawatan diperlukan atau hanya prosedur rawatan mudah diperlukan selepas kimpalan. Kualiti kimpalan adalah tinggi dan tiada pori-pori. Kekotoran dalam logam asas boleh dikurangkan dan dioptimumkan. Struktur boleh diperhalusi selepas kimpalan. Kekuatan dan keliatan kimpalan sekurang-kurangnya sama atau bahkan melebihi logam asas. Ia boleh dikawal dengan tepat, titik cahaya yang difokuskan adalah kecil, ia boleh diletakkan dengan ketepatan tinggi, dan ia mudah untuk merealisasikan automasi. Boleh mencapai kimpalan antara bahan-bahan tertentu yang berbeza.

1. Kimpalan gabungan sendiri laser

Kimpalan lasermenggunakan arahan yang sangat baik dan ketumpatan kuasa tinggi pancaran laser untuk berfungsi. Pancaran laser difokuskan pada kawasan kecil melalui sistem optik, membentuk sumber haba yang sangat tertumpu di kawasan yang dikimpal dalam masa yang sangat singkat. kawasan, supaya objek yang hendak dikimpal cair dan membentuk titik kimpalan yang kuat dan jahitan kimpalan. Kimpalan laser: nisbah aspek yang besar; kelajuan tinggi dan ketepatan tinggi; input haba kecil dan ubah bentuk kecil; kimpalan bukan sentuhan; tidak terjejas oleh medan magnet dan tidak perlu divakum.

2. Kimpalan wayar pengisi laser

Kimpalan wayar pengisi lasermerujuk kepada kaedah pra-mengisi bahan kimpalan tertentu dalam kimpalan dan kemudian mencairkannya dengan penyinaran laser atau mengisi bahan kimpalan manakala penyinaran laser untuk membentuk sambungan yang dikimpal. Berbanding dengan kimpalan wayar bukan pengisi, kimpalan wayar pengisi laser menyelesaikan masalah keperluan ketat untuk pemprosesan dan pemasangan bahan kerja; ia boleh mengimpal bahagian yang lebih tebal dan lebih besar dengan kuasa yang lebih rendah; dengan melaraskan komposisi wayar pengisi, sifat struktur kawasan kimpalan boleh dikawal.

3. Kimpalan penerbangan laser

Kimpalan laser jauhmerujuk kepada kaedah kimpalan laser yang menggunakan galvanometer pengimbasan berkelajuan tinggi untuk pemprosesan jarak kerja yang panjang. Ia mempunyai ketepatan kedudukan yang tinggi, masa yang singkat, kelajuan kimpalan yang cepat dan kecekapan yang tinggi; ia tidak akan mengganggu lekapan kimpalan dan mempunyai kurang pencemaran kanta optik; kimpalan dalam sebarang bentuk boleh disesuaikan untuk mengoptimumkan kekuatan struktur, dsb. Secara amnya, jahitan kimpalan tidak mempunyai perlindungan gas dan percikan adalah besar. Ia kebanyakannya digunakan dalam plat keluli kekuatan tinggi nipis, plat keluli tergalvani dan produk lain seperti panel badan.

4. Pateri laser

Pancaran laser yang dipancarkan oleh penjana laser tertumpu pada permukaan wayar kimpalan dan dipanaskan, menyebabkan wayar kimpalan mencair (logam asas tidak cair), melembapkan logam asas, mengisi jurang sambungan, dan bergabung dengan asas logam untuk membentuk kimpalan untuk mencapai sambungan yang baik.

5. Kimpalan ayunan laser

Dengan mengayunkan kanta reflektif dalaman kepala kimpalan, ayunan laser dikawal untuk mengacau kolam kimpalan, menggalakkan limpahan gas dari kolam, dan menapis bijirin. Pada masa yang sama, ia juga boleh mengurangkan sensitiviti kimpalan laser kepada jurang bahan yang masuk. Terutamanya sesuai untuk mengimpal aloi aluminium, tembaga dan bahan yang berbeza.

6. Kimpalan hibrid arka laser

Kimpalan hibrid laser-arkamenggabungkan dua sumber haba laser dan arka dengan sifat fizikal yang berbeza sama sekali dan mekanisme penghantaran tenaga untuk membentuk sumber haba yang baharu dan cekap. Ciri-ciri kimpalan hibrid: 1. Berbanding dengan kimpalan laser, keupayaan penyambungan dipertingkatkan dan strukturnya dipertingkatkan. 2. Berbanding dengan kimpalan arka, ubah bentuk adalah kecil, kelajuan kimpalan adalah tinggi, dan kedalaman penembusan adalah besar. 3. Ambil kesempatan daripada kekuatan setiap sumber haba dan tebus kekurangan masing-masing, 1+1>2.