Pembersihan laser adalah kaedah yang berkesan untuk menghilangkan permukaan pepejal daripada pelbagai bahan dan saiz zarah kotor dan lapisan filem. Melalui kecerahan tinggi dan laser berterusan atau berdenyut arah yang baik, melalui pemfokusan optik dan pembentukan bintik untuk membentuk bentuk bintik tertentu dan pengagihan tenaga pancaran laser, yang disinari ke permukaan bahan tercemar yang hendak dibersihkan, bahan pencemar yang melekat menyerap tenaga laser, akan menghasilkan satu siri proses fizikal dan kimia yang kompleks seperti getaran, peleburan, pembakaran, dan juga pengegasan, dan akhirnya menjadikan bahan pencemar keluar dari permukaan bahan. Walaupun tindakan laser pada permukaan yang dibersihkan, sebahagian besarnya dipantulkan, substrat tidak akan menyebabkan kerosakan, untuk mencapai kesan pembersihan.Gambar berikut: penyingkiran dan pembersihan karat permukaan benang.
Pembersihan laser boleh dikelaskan mengikut piawaian pengelasan yang berbeza. Seperti mengikut proses pembersihan laser, permukaan substrat yang dilitupi filem cecair dibahagikan kepada pembersihan laser kering dan pembersihan laser basah. Yang pertama ialah penyinaran langsung permukaan bahan cemar laser, yang kedua perlu disapu pada permukaan pembersihan laser untuk kelembapan atau filem cecair. Pembersihan laser basah mempunyai kecekapan yang tinggi, tetapi pembersihan basah laser memerlukan salutan manual filem cecair, yang memerlukan komposisi filem cecair tidak boleh mengubah sifat bahan substrat itu sendiri. Oleh itu, berbanding dengan teknologi pembersihan laser kering, pembersihan laser basah mempunyai beberapa batasan pada skop aplikasi. Pembersihan laser kering kini merupakan kaedah pembersihan laser yang paling banyak digunakan, yang menggunakan pancaran laser untuk menyinari permukaan bahan kerja secara langsung untuk membuang zarah dan filem nipis.
LaserDry Ccondong
Prinsip asas cucian kering laser ialah zarah dan substrat bahan melalui penyinaran laser, penukaran serta-merta tenaga cahaya yang diserap menjadi haba, menyebabkan zarah atau substrat atau kedua-duanya pengembangan haba serta-merta, antara zarah dan substrat serta-merta menghasilkan pecutan, daya yang dihasilkan oleh pecutan untuk mengatasi penjerapan antara zarah dan substrat, supaya zarah keluar dari permukaan substrat.
Mengikut kaedah penyerapan cucian kering laser yang berbeza, cucian kering laser boleh dibahagikan kepada dua bentuk utama berikut:
1.Fatau takat lebur lebih besar daripada bahan induk (atau perbezaan kadar penyerapan laser) zarah debu: zarah menyerap penyinaran laser lebih kuat daripada penyerapan substrat (a) atau sebaliknya (b), maka zarah menyerap tenaga cahaya laser yang ditukar kepada tenaga haba, menyebabkan pengembangan haba zarah, walaupun jumlah pengembangan haba sangat kecil, tetapi pengembangan haba berada dalam tempoh masa yang sangat singkat, jadi akan terdapat pecutan serta-merta yang besar pada substrat, manakala tindakan balas substrat pada zarah, daya untuk mengatasi daya penjerapan bersama, supaya zarah keluar dari substrat, prinsip gambarajah skematik seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1.
2. Untuk takat didih kotoran yang lebih rendah: kotoran permukaan menyerap tenaga laser secara langsung, penyejatan mendidih suhu tinggi serta-merta, pengewapan langsung untuk menghilangkan kotoran, prinsipnya seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 2.
LaserWet CcondongPprinsip
Pembersihan basah laser juga dikenali sebagai pembersihan wap laser, berbanding dengan pembersihan kering, pembersihan basah adalah dengan kehadiran lapisan nipis beberapa mikron tebal filem cecair atau filem media pada permukaan bahagian pembersihan, suhu filem cecair oleh penyinaran laser meningkat serta-merta dan menghasilkan sebilangan besar gelembung untuk tindak balas pengegasan, letupan pengegasan yang dihasilkan oleh kesan zarah dan substrat untuk mengatasi daya penjerapan antara. Mengikut zarah, filem cecair dan substrat pada pekali penyerapan panjang gelombang laser adalah berbeza, pembersihan basah laser boleh dibahagikan kepada tiga jenis.
1.Penyerapan tenaga laser yang kuat oleh substrat
Penyinaran laser ke atas substrat dan filem cecair, penyerapan laser oleh substrat adalah jauh lebih besar daripada filem cecair, jadi pengewapan letupan berlaku pada antara muka antara substrat dan filem cecair, seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah. Secara teorinya, semakin sempit tempoh denyutan, semakin mudah untuk menghasilkan haba lampau di persimpangan, yang menghasilkan hentaman letupan yang lebih besar.
2. Penyerapan tenaga laser yang kuat oleh membran cecair
Prinsip pembersihan ini adalah filem cecair menyerap sebahagian besar tenaga laser, dan pengewapan letupan berlaku pada permukaan filem cecair, seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah. Pada masa ini, kecekapan pembersihan laser tidak sebaik penyerapan substrat, kerana pada masa ini kesan letupan pada permukaan filem cecair. Walaupun penyerapan substrat, gelembung dan letupan berlaku di persimpangan substrat dan filem cecair, kesan letupan lebih mudah untuk menolak zarah menjauhi permukaan substrat, oleh itu, kesan pembersihan penyerapan substrat adalah lebih baik.
3.Kedua-dua substrat dan membran cecair menyerap tenaga laser bersama-sama
Pada masa ini, kecekapan pembersihan adalah sangat rendah, selepas penyinaran laser ke filem cecair, sebahagian daripada tenaga laser diserap, tenaga tersebar ke seluruh filem cecair di dalamnya, filem cecair mendidih untuk menghasilkan buih, tenaga laser yang tinggal melalui filem cecair diserap oleh substrat, seperti yang ditunjukkan dalam rajah. Kaedah ini memerlukan lebih banyak tenaga laser untuk menghasilkan buih mendidih sebelum letupan berlaku. Oleh itu, kecekapan kaedah ini adalah sangat rendah.
Pembersihan laser basah menggunakan penyerapan substrat, kerana kebanyakan tenaga laser diserap oleh substrat, akan menghasilkan filem cecair dan persimpangan substrat yang terlalu panas, gelembung pada antara muka, berbanding dengan cucian kering, basah ialah penggunaan letupan gelembung persimpangan yang dihasilkan oleh kesan pembersihan laser, manakala anda boleh memilih untuk menambah sejumlah bahan kimia dalam filem cecair dan zarah pencemar kepada tindak balas kimia untuk mengurangkan daya penjerapan zarah dan substrat antara bahan, untuk mengurangkan ambang pembersihan laser. Oleh itu, pembersihan basah boleh meningkatkan kecekapan pembersihan sehingga tahap tertentu, tetapi pada masa yang sama terdapat kesukaran tertentu, pengenalan filem cecair boleh menyebabkan pencemaran baharu, dan ketebalan filem cecair sukar dikawal.
Faktor-faktorAmenjejaskanQkualitiLaserCcondong
Kesan daripadaLaserWpanjang jalan
Premis pembersihan laser adalah penyerapan laser, oleh itu, dalam pemilihan sumber laser, perkara pertama yang perlu dilakukan ialah menggabungkan ciri-ciri penyerapan cahaya bahan kerja pembersihan, memilih laser panjang gelombang yang sesuai sebagai sumber cahaya laser. Di samping itu, kajian eksperimen saintis asing menunjukkan bahawa pembersihan ciri-ciri zarah pencemar yang sama, semakin pendek panjang gelombang, semakin kuat kapasiti pembersihan laser, semakin rendah ambang pembersihan. Dapat dilihat bahawa, untuk memenuhi ciri-ciri penyerapan cahaya bahan premis, untuk meningkatkan keberkesanan dan kecekapan pembersihan, harus memilih panjang gelombang laser yang lebih pendek sebagai sumber cahaya pembersihan.
Kesan daripadaPkuasaDkeamatan
Dalam pembersihan laser, ketumpatan kuasa laser mempunyai ambang kerosakan atas dan ambang pembersihan bawah. Dalam julat ini, semakin besar ketumpatan kuasa laser pembersihan laser, semakin besar kapasiti pembersihan, semakin jelas kesan pembersihan. Oleh itu, tidak boleh merosakkan bahan substrat dalam kes, harus setinggi mungkin untuk meningkatkan ketumpatan kuasa laser.
Kesan daripadaPulseWidth
Yang laser Sumber pembersihan laser boleh terdiri daripada cahaya berterusan atau cahaya berdenyut. Laser berdenyut boleh memberikan kuasa puncak yang sangat tinggi, jadi ia boleh memenuhi keperluan ambang dengan mudah. Dan didapati bahawa dalam proses pembersihan pada substrat yang disebabkan oleh kesan haba, impak laser berdenyut adalah lebih kecil, dan impak haba laser berterusan yang disebabkan oleh kawasan tersebut adalah lebih besar.
YangEkesan daripadaSpengetinanSkencing danNbilanganTimes
Jelas sekali dalam proses pembersihan laser, semakin cepat kelajuan pengimbasan laser, semakin sedikit kali, semakin tinggi kecekapan pembersihan, tetapi ini boleh menyebabkan penurunan kesan pembersihan. Oleh itu, dalam proses aplikasi pembersihan sebenar, kelajuan pengimbasan dan bilangan imbasan yang sesuai harus dipilih berdasarkan ciri-ciri bahan bahan kerja pembersihan dan situasi pencemaran. Kadar pertindihan pengimbasan dan sebagainya juga akan mempengaruhi kesan pembersihan.
Kesan daripadaAgunungDefokus
Pembersihan laser sebelum laser kebanyakannya melalui gabungan kanta pemfokusan tertentu untuk penumpuan, dan proses pembersihan laser yang sebenar, secara amnya dalam kes penyahfokusan, semakin besar jumlah penyahfokusan, semakin besar titik yang bersinar pada bahan, semakin besar kawasan pengimbasan, semakin tinggi kecekapannya. Dan dalam jumlah kuasa yang pasti, semakin kecil jumlah penyahfokusan, semakin besar ketumpatan kuasa laser, semakin kuat kapasiti pembersihan.
Ringkasan
Oleh kerana pembersihan laser tidak menggunakan sebarang pelarut kimia atau bahan habis pakai lain, ia mesra alam, selamat dikendalikan dan mempunyai banyak kelebihan:
1. hijau dan mesra alam, tanpa menggunakan sebarang bahan kimia dan larutan pembersih,
2. sisa pembersihan terutamanya serbuk pepejal, saiz kecil, mudah dikumpulkan dan dikitar semula,
3. Membersihkan asap sisa mudah diserap dan dikendalikan, bunyi bising yang rendah, tidak membahayakan kesihatan diri,
4. Pembersihan tanpa sentuhan, tiada sisa media, tiada pencemaran sekunder,
5. Pembersihan terpilih boleh dicapai, tiada kerosakan pada substrat,
6. Tiada penggunaan medium yang berfungsi, hanya menggunakan elektrik, kos penggunaan dan penyelenggaraan yang rendah,
7. Emudah untuk mencapai automasi, mengurangkan intensiti tenaga kerja,
8. Sesuai untuk kawasan atau permukaan yang sukar dicapai, untuk persekitaran berbahaya atau berbahaya.
Maven Laser Automation Co., Ltd. ialah pengeluar profesional mesin kimpalan laser, mesin pembersihan laser, mesin penanda laser selama 14 tahun. Sejak tahun 2008, Maven Laser memberi tumpuan kepada pembangunan dan pengeluaran pelbagai jenis mesin ukiran/kimpalan/penandaan/pembersihan laser dengan pengurusan yang canggih, kekuatan penyelidikan yang kukuh dan strategi globalisasi yang mantap, Maven Laser mewujudkan sistem jualan dan perkhidmatan produk yang lebih sempurna di China dan di seluruh dunia, menjadikan jenama dunia dalam industri laser.
Tambahan pula, kami memberi perhatian yang besar kepada perkhidmatan selepas jualan, perkhidmatan yang baik dan kualiti yang baik adalah sama pentingnya untuk Maven Laser yang akan mengikuti semangat "Kredibiliti dan Integriti", cuba sedaya upaya untuk menyediakan pelanggan dengan lebih banyak produk super dan perkhidmatan yang lebih baik.
Maven Laser - pembekal peralatan Laser profesional yang boleh dipercayai!
Selamat datang untuk bekerjasama dengan kami dan mencapai kemenangan bersama.
Masa siaran: 05-Mei-2023
