Pembersihan laser adalah kaedah yang berkesan untuk mengeluarkan permukaan pepejal bahan yang berbeza dan saiz zarah kotor dan lapisan filem. Melalui kecerahan tinggi dan laser berterusan atau berdenyut arah yang baik, melalui pemfokusan optik dan pembentukan titik untuk membentuk bentuk titik tertentu dan pengagihan tenaga pancaran laser, disinari ke permukaan bahan tercemar untuk dibersihkan, bahan pencemar yang melekat menyerap laser tenaga, akan menghasilkan satu siri proses fizikal dan kimia yang kompleks seperti getaran, lebur, pembakaran, dan juga pengegasan, dan akhirnya menjadikan bahan cemar dari permukaan bahan Walaupun tindakan laser pada permukaan yang dibersihkan, sebahagian besarnya dicerminkan mati, substrat tidak akan menyebabkan kerosakan, untuk mencapai kesan pembersihan.Gambar berikut: penyingkiran karat permukaan benang dan pembersihan.
Pembersihan laser boleh dikelaskan mengikut piawaian pengelasan yang berbeza. Seperti mengikut proses pembersihan laser pada permukaan substrat ditutup dengan filem cecair dibahagikan kepada pembersihan laser kering dan pembersihan laser basah. Yang pertama adalah penyinaran langsung permukaan pencemar laser, yang kedua perlu digunakan pada kelembapan permukaan pembersihan laser atau filem cecair. Pembersihan laser basah kecekapan tinggi, tetapi pembersihan basah laser memerlukan salutan manual filem cecair, yang memerlukan komposisi filem cecair tidak boleh mengubah sifat bahan substrat itu sendiri berubah. Oleh itu, berbanding dengan teknologi pembersihan laser kering, pembersihan laser basah mempunyai beberapa batasan pada skop aplikasi. Pembersihan laser kering pada masa ini merupakan kaedah pembersihan laser yang paling banyak digunakan, yang menggunakan pancaran laser untuk menyinari permukaan bahan kerja secara langsung untuk mengeluarkan zarah dan filem nipis.
LaserDry Cbersandar
Prinsip asas cucian kering laser ialah zarah dan substrat bahan melalui penyinaran laser, penukaran serta-merta tenaga cahaya yang diserap menjadi haba, menyebabkan zarah atau substrat atau kedua-dua pengembangan terma serta-merta, antara zarah dan substrat serta-merta menghasilkan pecutan, daya yang dihasilkan oleh pecutan untuk mengatasi penjerapan antara zarah dan substrat, supaya zarah dari permukaan substrat.
Mengikut kaedah penyerapan yang berbeza untuk cucian kering laser, cucian kering laser boleh dibahagikan kepada dua bentuk utama berikut:
1.Fatau takat lebur lebih besar daripada bahan induk (atau perbezaan kadar penyerapan laser) zarah debu: zarah menyerap penyinaran laser lebih kuat daripada penyerapan substrat (a) atau sebaliknya (b), kemudian zarah menyerap cahaya laser tenaga ditukar kepada tenaga haba, menyebabkan pengembangan haba zarah, walaupun jumlah pengembangan haba adalah sangat kecil, tetapi pengembangan haba berada dalam tempoh yang sangat singkat, jadi akan ada pecutan serta-merta yang besar pada substrat, manakala tindakan balas substrat pada zarah, daya untuk mengatasi daya penjerapan bersama, supaya zarah daripada substrat, prinsip gambarajah skematik seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1.
2. Untuk takat didih kotoran yang lebih rendah: kotoran permukaan secara langsung menyerap tenaga laser, penyejatan mendidih suhu tinggi serta-merta, pengewapan langsung untuk mengeluarkan kotoran, prinsip seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 2.
LaserWet CbersandarPrinciple
Pembersihan basah laser juga dikenali sebagai pembersihan wap laser, berbanding dengan kering, pembersihan basah adalah dengan kehadiran lapisan nipis filem cecair tebal beberapa mikron atau filem media pada permukaan bahagian pembersihan, filem cecair oleh penyinaran laser suhu filem cecair meningkat serta-merta dan menghasilkan sejumlah besar buih kepada tindak balas pengegasan, letupan pengegasan yang dihasilkan oleh kesan zarah dan substrat untuk mengatasi daya penjerapan antara. Menurut zarah, filem cecair dan substrat pada pekali penyerapan panjang gelombang laser adalah berbeza, pembersihan basah laser boleh dibahagikan kepada tiga jenis.
1.Penyerapan tenaga laser yang kuat oleh substrat
Penyinaran laser pada substrat dan filem cecair, penyerapan laser oleh substrat adalah lebih besar daripada filem cecair, jadi pengewapan letupan berlaku pada antara muka antara substrat dan filem cecair, seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah. Secara teorinya, semakin sempit tempoh nadi, lebih mudah untuk menjana haba lampau di persimpangan, yang mengakibatkan kesan letupan yang lebih besar.
2. Penyerapan tenaga laser yang kuat oleh membran cecair
Prinsip pembersihan ini ialah filem cecair menyerap kebanyakan tenaga laser, dan pengewapan letupan berlaku pada permukaan filem cecair, seperti yang ditunjukkan dalam rajah di bawah. Pada masa ini, kecekapan pembersihan laser tidak sebaik ketika penyerapan substrat, kerana pada masa ini kesan letupan pada permukaan filem cecair. Walaupun penyerapan substrat, buih dan letupan berlaku di persimpangan substrat dan filem cecair, kesan letupan adalah lebih mudah untuk menolak zarah dari permukaan substrat, oleh itu, kesan pembersihan penyerapan substrat adalah lebih baik.
3.Kedua-dua substrat dan membran cecair bersama-sama menyerap tenaga laser
Pada masa ini, kecekapan pembersihan adalah sangat rendah, selepas penyinaran laser ke filem cecair, sebahagian daripada tenaga laser diserap, tenaga tersebar di seluruh filem cecair di dalam, filem cecair mendidih untuk menghasilkan buih, tenaga laser yang tinggal. melalui filem cecair diserap oleh substrat, seperti yang ditunjukkan dalam rajah. Kaedah ini memerlukan lebih banyak tenaga laser untuk menghasilkan buih mendidih sebelum letupan berlaku. Oleh itu kecekapan kaedah ini sangat rendah.
Pembersihan laser basah menggunakan penyerapan substrat, kerana kebanyakan tenaga laser diserap oleh substrat, akan mencipta filem cecair dan simpang substrat terlalu panas, gelembung di antara muka, berbanding dengan cucian kering, basah adalah penggunaan letupan gelembung simpang yang dihasilkan oleh kesan pembersihan laser, manakala anda boleh memilih untuk menambah sejumlah bahan kimia dalam filem cecair dan zarah pencemar kepada tindak balas kimia untuk mengurangkan zarah dan substrat Daya penjerapan antara bahan, untuk mengurangkan ambang laser pembersihan. Oleh itu, pembersihan basah boleh meningkatkan kecekapan pembersihan pada tahap tertentu, tetapi pada masa yang sama terdapat kesukaran tertentu, pengenalan filem cecair boleh membawa kepada pencemaran baru, dan ketebalan filem cecair sukar dikawal.
FaktorAmempengaruhiQuliti daripadaLaserCbersandar
Kesan daripadaLaserWpanjang lebar
Premis pembersihan laser adalah penyerapan laser, oleh itu, dalam pilihan sumber laser, perkara pertama yang perlu dilakukan ialah menggabungkan ciri-ciri penyerapan cahaya bahan kerja pembersihan, pilih laser panjang gelombang yang sesuai sebagai sumber cahaya laser. Di samping itu, saintis asing penyelidikan eksperimen menunjukkan bahawa membersihkan ciri-ciri yang sama zarah pencemar, lebih pendek panjang gelombang, lebih kuat kapasiti pembersihan laser, lebih rendah ambang pembersihan. Ia boleh dilihat bahawa, untuk memenuhi ciri-ciri penyerapan cahaya bahan premis, untuk meningkatkan keberkesanan dan kecekapan pembersihan, harus memilih panjang gelombang laser yang lebih pendek sebagai sumber cahaya pembersihan.
Kesan daripadaPowerDensiti
Dalam pembersihan laser, ketumpatan kuasa laser terdapat ambang kerosakan atas dan ambang pembersihan yang lebih rendah. Dalam julat ini, lebih besar ketumpatan kuasa laser pembersihan laser, lebih besar kapasiti pembersihan, lebih jelas kesan pembersihan. Oleh itu tidak boleh merosakkan bahan substrat dalam kes itu, hendaklah setinggi mungkin untuk meningkatkan ketumpatan kuasa laser.
Kesan daripadaPulseWidth
The laser sumber pembersihan laser boleh menjadi cahaya berterusan atau cahaya berdenyut, laser berdenyut boleh memberikan kuasa puncak yang sangat tinggi, jadi ia boleh dengan mudah memenuhi keperluan ambang. Dan didapati bahawa dalam proses pembersihan pada substrat yang disebabkan oleh kesan haba, kesan laser berdenyut adalah lebih kecil, laser berterusan yang disebabkan oleh kesan haba rantau ini adalah lebih besar.
TheEkesan daripadaSmengetinSkencing danNbilanganTimes
Jelas sekali dalam proses pembersihan laser, semakin cepat kelajuan pengimbasan laser semakin sedikit kali, semakin tinggi kecekapan pembersihan, tetapi ini boleh menyebabkan penurunan dalam kesan pembersihan. Oleh itu, dalam proses permohonan pembersihan sebenar, harus berdasarkan ciri-ciri bahan bahan kerja pembersihan dan situasi pencemaran untuk memilih kelajuan imbasan yang sesuai dan bilangan imbasan. Mengimbas kadar pertindihan dan sebagainya juga akan menjejaskan kesan pembersihan.
Kesan daripadaAgunung daripadaDefokus
Pembersihan laser sebelum laser kebanyakannya melalui gabungan tertentu kanta fokus untuk penumpuan, dan proses sebenar pembersihan laser, secara amnya dalam kes nyahfokus, semakin besar jumlah nyahfokus, bersinar pada bahan semakin besar tempat, semakin besar kawasan pengimbasan, semakin tinggi kecekapan. Dan dalam jumlah kuasa pasti, lebih kecil jumlah nyahfokus, lebih besar ketumpatan kuasa laser, lebih kuat kapasiti pembersihan.
Ringkasan
Memandangkan pembersihan laser tidak menggunakan sebarang pelarut kimia atau bahan habis pakai lain, ia mesra alam, selamat untuk dikendalikan dan mempunyai banyak kelebihan:
1. hijau dan mesra alam, tanpa menggunakan sebarang bahan kimia dan penyelesaian pembersihan,
2. sisa pembersihan terutamanya serbuk pepejal, saiz kecil, mudah untuk mengumpul dan mengitar semula,
3. Membersihkan asap sisa mudah diserap dan dikendalikan, bunyi yang rendah, tidak membahayakan kesihatan diri,
4. Pembersihan tanpa sentuhan, tiada sisa media, tiada pencemaran sekunder,
5. Pembersihan terpilih boleh dicapai, tiada kerosakan pada substrat,
6. Tiada penggunaan medium bekerja, hanya menggunakan elektrik, kos penggunaan dan penyelenggaraan yang rendah,
7. Easy untuk mencapai automasi, mengurangkan intensiti buruh,
8. Sesuai untuk kawasan atau permukaan yang sukar dicapai, untuk persekitaran yang berbahaya atau berbahaya.
Maven Laser Automation Co., Ltd. ialah pengilang profesional mesin kimpalan laser, mesin pembersihan laser, mesin penanda laser selama 14 tahun. Sejak 2008, Maven Laser memberi tumpuan kepada pembangunan dan pengeluaran pelbagai jenis mesin ukiran/kimpalan/penandaan/pembersihan laser dengan pengurusan lanjutan, kekuatan penyelidikan yang kukuh dan strategi globalisasi yang mantap, Maven Laser mewujudkan sistem jualan dan perkhidmatan produk yang lebih sempurna di China dan di seluruh dunia, jadikan jenama dunia dalam industri laser.
Tambahan pula, kami memberi banyak perhatian kepada perkhidmatan selepas jualan, Perkhidmatan yang baik dan kualiti yang baik adalah sama penting untuk Maven Laser akan mengikut semangat "Kredibiliti dan Integriti", cuba yang terbaik untuk menyediakan pelanggan lebih banyak produk super dan perkhidmatan yang lebih baik.
Maven Laser - pembekal peralatan Laser profesional yang boleh dipercayai!
Selamat datang untuk bekerjasama dengan kami dan mencapai menang-menang.
Masa siaran: Mei-05-2023
